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2 Produkt
| Bild | Modell | Preis | Anzahl | Lager | Hersteller | Beschreibung | Product | Mounting Style | Length | Width | Height | Designed for | Heatsink Material | Thermal Resistance | Fin Style | |
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Wakefield-Vette | Heat Sinks LP H/S BGA Chipset 32X32X12 | Heat Sinks | Clip | 32 mm | 32 mm | 12 mm | BGA semiconductors | Aluminium Alloy | 4.64 C/W | |||
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siehe | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks MAXIGRIP HTSNK 32 X 50 X 12 (MM) | Heat Sinks | Snap On | 50 mm | 32 mm | 12 mm | BGA | Aluminum | 3.8 C/W | Angled Fin |
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