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3 Produkt
Bild | Modell | Preis | Anzahl | Lager | Hersteller | Beschreibung | Product | Mounting Style | Length | Height | Designed for | Heatsink Material | Thermal Resistance | Fin Style | |
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Ein Angebot |
1,000
Verfügbar auf Lager
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Wakefield-Vette | Heat Sinks LP H/S BGA Chipset 23X23X12.5 | Heat Sinks | Clip | 23 mm | 12.5 mm | BGA semiconductors | Aluminium Alloy | 6.76 C/W | ||||
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Ein Angebot |
79
Verfügbar auf Lager
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks MAXIGRIP HTSNK 23 X 23 X 12.5 (MM) | Heat Sinks | Snap On | 23 mm | 12.5 mm | BGA | Aluminum | 6.71 C/W | Angled Fin | |||
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Ein Angebot |
3
Verfügbar auf Lager
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks MAXIFLOW HTSNK 23 X 23 X 12.5 (MM) | Heat Sinks | Adhesive | 23 mm | 12.5 mm | BGA | Aluminum | 6.71 C/W | Angled Fin |
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